万千信仰玩家期待的ROG6天玑系列已和大家正式见面。作为ROG首款搭载联发科天玑处理器的机型，其在硬件配置及设计上有何亮点，实际使用时可实现的高阶操作有哪些，想必是不少信仰粉还在疑惑的问题。无需担心，本文将详细解析该系列新品，让大家全面了解ROG6天玑系列带来的“黑科技”。
联发科天玑9000+：跑分114万+的性能猛兽
ROG6天玑系列所采用联发科全新推出的天玑9000+ 5G移动平台。这颗处理器采用台积电4nm制程工艺打造，并采用“1超大核+3大核+4能效核”的三丛集Armv9架构，Cortex-X2超大核频率提升至3.2GHz，APU性能及ISP处理速度均有提升，CPU能效提升5%。图形性能方面，内置Mali-G710十核GPU，相比天玑9000性能提升幅度多达10%。天玑9000+最高支持3.2亿像素摄像头，同时集成5G基带，可实现高速率5G网络连接。
在较多玩家关注的实际测试中，腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版在GeekBench中斩获了1405/4735分的单核、多核成绩，安兔兔基准测试更是实现了114万+的跑分，CPU单项跑分高达29万+，相比骁龙8+ Gen1领先多达10%，已然稳居第一梯队王座。而在对整机性能释放、散热要求都较为严苛的《原神》中，60Hz最高画质测得平均帧率维持在60.6帧的“溢出状态”，相比骁龙 8+ Gen1更胜一筹，无论是理论测试还是游戏实操，其稳定性都相当出彩。
天玑9000+原生支持LPDDR5X内存及UFS3.1闪存，腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版为此配备了16GB LPDDR5X内存，峰值带宽高达7500Mbps，延迟相比LPDDR5内存降低15%，高速UFS3.1闪存在数据加载、APP安装、文件传输的过程中亦可提供疾速体验。
矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus：越级式散热加成
ROG6天玑系列采用了矩阵式液冷散热架构6.0，在腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版上更是升级到了6.0Plus版本。机身内部沿用了ROG一贯的多层散热结构，在主板及RF板之间的中介层填充3300mg冷凝材料，相比其它产品可进一步降温多达10℃。同时，ROG6天玑系列延续了SoC中置设计，确保游戏时热源远离手部握持区域，更大面积的真空均温版及双层石墨烯亦可将热量均匀地分布在设备上，可避免热量冗积导致的性能下滑。
此次的腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版还采用了业界首创的酷冷风洞阀设计，在连接ROG酷冷风扇6后将自动开启。在酷冷风动阀的极小空间内，拥有超过50个精密部件，摇杆滑块结构可实现精准启闭，不锈钢材质坚固耐用，开合次数可达四万次以上。转轴部分采用锆合金材料，耐用性极佳。风洞阀拥有三级行星步进式马达，提供开合动力的同时还可防跌落。风洞阀中的鳍片式微型真空均温板可借由对流冷却系统对SoC进行风冷散热，实现更高的散热效率。与ROG酷冷风扇6协同工作时，通过液气相变循环，每秒可实现1000ml的气流排出，机身核心发热区域迅速冷却，即使是长达1小时以上的游戏战斗，也能全程控温。